立昂微(2025-12-10)真正炒作逻辑:商业航天+激光雷达+碳化硅氮化镓+硅片全产业链+芯片+新能源
- 1、商业航天芯片突破:公司pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端,切入商业航天供应链,顺应低轨卫星互联网发展热点。
- 2、激光雷达芯片稀缺性:公司是全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的厂商,产品导入智能驾驶、机器人等核心场景,受益于自动驾驶技术普及。
- 3、第三代半导体产线投产:海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线已投产,产能6万片/年,预计四季度取得订单,切入高成长第三代半导体赛道。
- 4、硅片全产业链优势:公司贯通硅片到芯片全链条,12英寸硅片覆盖14nm以上逻辑/存储芯片,重掺硅片国内市占率超30%,功率器件芯片稳居新能源赛道前列,彰显技术壁垒和市场份额。
- 1、高开可能性:今日多热点炒作后,市场情绪较高,明日可能高开,但需观察开盘强度。
- 2、震荡或冲高回落:若高开幅度大,可能引发资金获利了结,导致震荡或冲高回落。
- 3、板块联动影响:芯片、商业航天、新能源等板块热度将影响股价走势,需关注相关新闻和资金流向。
- 1、高开不追涨:避免追高风险,可等待回调机会。
- 2、低吸布局:若有合理回调至支撑位,可考虑分批低吸,博弈中长期成长逻辑。
- 3、设置止损:短期炒作波动大,建议设置止损位,控制风险。
- 4、关注量能:量能持续放大则可能延续涨势,缩量则需谨慎。
- 1、商业航天逻辑:低轨卫星互联网加速发展,公司pHEMT芯片批量用于终端,直接受益于商业航天产业扩张,提升公司估值空间。
- 2、激光雷达逻辑:VCSEL芯片是激光雷达核心组件,公司具备稀缺量产能力,随着智能驾驶、机器人等应用落地,业绩增长预期强烈。
- 3、第三代半导体逻辑:碳化硅氮化镓是下一代半导体材料,产线投产和订单预期将驱动公司切入高增长赛道,增强长期竞争力。
- 4、全产业链逻辑:公司覆盖硅片、功率器件到射频芯片全链条,技术壁垒高,在新能源和先进制程硅片领域市占率领先,业绩稳健有支撑。