立昂微(2026-01-06)真正炒作逻辑:商业航天+存储芯片+半导体硅片
- 1、商业航天驱动:2025年中国航天发射次数创历史新高,蓝箭航天科创板IPO获受理,产业进入规模化拐点;公司pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端,切入商业航天供应链,直接受益于航天产业高景气。
- 2、存储芯片景气:元旦假期期间美股存储芯片领涨,美光科技等刷新历史新高;公司12英寸硅片已覆盖存储电路,进入部分存储芯片客户供应链,受益于存储市场需求上升。
- 3、产能技术突破:公司碳化硅基氮化镓产线已投产,产能爬坡中,预计四季度取得订单;同时贯通硅片到芯片全链条,12英寸硅片国内市占率领先,功率器件芯片稳居新能源赛道前列,强化长期竞争力。
- 1、高开可能:若今日资金大幅流入且市场情绪延续,明日可能高开,但需关注获利盘压力。
- 2、震荡加剧:由于短期涨幅较大,明日可能出现冲高回落或震荡整理,波动性增加。
- 3、量能关键:若成交量持续放大,可能支撑股价上行;否则,回调风险上升。
- 1、持股者策略:可在冲高时分批减仓,锁定部分利润,避免贪婪;若趋势未破,可保留底仓观望。
- 2、新进者策略:谨慎追高,等待回调至支撑位(如5日均线)再考虑低吸,控制仓位风险。
- 3、风险控制:设置止损位,如跌破今日低点或关键支撑,及时止损;关注市场整体情绪和半导体板块动向。
- 1、商业航天逻辑:行业层面,2025年中国航天发射创新高,商业火箭回收验证及蓝箭航天IPO刺激板块热度;公司层面,立昂东芯pHEMT芯片批量用于低轨卫星终端,已实现规模化交付,直接对接航天供应链需求,形成业绩增长点。
- 2、存储芯片逻辑:美股存储芯片大涨映射至A股,公司12英寸硅片覆盖14nm以上存储电路,已进入部分存储芯片客户供应链,受益于存储行业周期上行和技术升级,硅片业务有望放量。
- 3、公司内生增长逻辑:海宁立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产线投产,产能6万片/年爬坡中,预计四季度订单落地;同时公司硅片全链条覆盖,重掺硅片国内市占率超30%,功率器件芯片在新能源赛道领先,技术壁垒和产能扩张支撑长期成长。